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이수페타시스는 지난 17일 대구 달성공장 1산단에서 하이엔드 PCB 신공장 착공식을 개최했다고 20일 밝혔다.  

이번 착공식에는 이수그룹 김상범 회장을 비롯해, 이수페타시스 김성민 부회장, 이수페타시스 서영준 대표이사, ㈜이수 김학봉 대표이사 등 주요 관계자들이 참석해 무사고, 무재해 공사를 기원했다. 

신규 공장은 고다층 인쇄회로기판(MLB, Multi Layer Board)의 생산량 확대를 위한 것으로, 약 838억원이 투입돼 연면적 약 14,590㎡(2층) 규모로 설립될 예정이다. 회사 측에 따르면, 2024년 가동을 목표로 하고 있으며 본격 가동 시, 전체 공장에서 연간 최대 약 2천억원 규모의 고다층 PCB를 추가 양산 가능하여 국내 고다층 MLB 생산 기업 중 최대 규모의 생산능력을 갖출 것으로 전망된다. 

이수페타시스는 통신∙네트워크용 고다층 MLB를 생산하는 기업이다. 회사 측은 5G 통신 인프라와 데이터 센터 구축이 가속화되면서 고집적·고다층 기판에 대한 수요가 증가하고 있어 선제적 대응 차원에서 이번 증설을 결정했다는 입장이다. 

이수페타시스 서영준 대표이사는 “신공장을 하이퍼스케일 데이터센터를 비롯한 하이엔드 PCB 생산 기지로 활용할 예정이다”라며, “이번 생산 확장을 토대로 향후 5년내 연 매출 6,000억원 체제를 구축하여 하이엔드 PCB 부문 경쟁력 강화할 계획”이라고 밝혔다.